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,預(yù)防LED燈死燈問(wèn)題需要從這幾個(gè)方面著手

發(fā)布時(shí)間:

2023-11-10 09:48


隨著高科技的飛速發(fā)展,發(fā)光二極管燈具以其高效、節(jié)能、安全、長(zhǎng)壽、小巧、清晰光線等技術(shù)特點(diǎn),成為新一代照明市場(chǎng)的主力產(chǎn)品,同時(shí)也有效推動(dòng)了環(huán)保節(jié)能產(chǎn)業(yè)的快速進(jìn)步。然而,在LED生產(chǎn)過(guò)程中,我們經(jīng)常會(huì)遇到LED燈死燈的問(wèn)題。那么如何預(yù)防LED燈死燈問(wèn)題呢?下面我將為您簡(jiǎn)述以下幾點(diǎn)。

首先,從機(jī)器角度出發(fā),我們應(yīng)該盡可能地優(yōu)化LED燈珠的內(nèi)部封裝工藝,確保其內(nèi)部零部件的質(zhì)量和穩(wěn)定性。通過(guò)加強(qiáng)工藝控制,減少不良現(xiàn)象的發(fā)生,可以有效提高LED燈的壽命和可靠性。

其次,LED燈死燈問(wèn)題可能是因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間放置或者老化所致。因此,我們應(yīng)該定期檢查和維護(hù)LED燈的工作狀態(tài),及時(shí)更換老化嚴(yán)重的燈珠,避免其過(guò)度使用而導(dǎo)致故障。

此外,在焊接過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生LED燈死燈的問(wèn)題。因此,我們應(yīng)該注意焊接工藝和焊接材料的選擇,確保焊接質(zhì)量可靠。同時(shí),合理安排焊接作業(yè)的時(shí)間和溫度,避免對(duì)LED燈珠的損傷和老化。

最后,為了保護(hù)LED燈的外表質(zhì)量,我們不應(yīng)該使用不明化學(xué)液體清洗LED燈。這樣做可能會(huì)損傷LED燈珠的外表并引起裂紋。如果有必要進(jìn)行清洗工作,我們應(yīng)該選擇在常溫通風(fēng)的環(huán)境下進(jìn)行,并且使用適宜的清洗劑,以避免對(duì)LED燈的損害。

綜上所述,預(yù)防LED燈死燈問(wèn)題需要從多個(gè)方面著手,包括優(yōu)化內(nèi)部封裝工藝、及時(shí)更換老化燈珠、注意焊接質(zhì)量和避免不當(dāng)清洗等。只有全面考慮這些因素,我們才能有效地提高LED燈的可靠性和壽命,推動(dòng)LED照明產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

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LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹(shù)脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類(lèi):帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹(shù)脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長(zhǎng)時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng),常見(jiàn)可見(jiàn)光的分類(lèi)大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見(jiàn)的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過(guò)大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏鳌F的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長(zhǎng):反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長(zhǎng)的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹(shù)脂? 1.環(huán)氧樹(shù)脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹(shù)脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy Resin)、酸酐類(lèi)(酸無(wú)水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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