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國產三色LED燈珠崛起打破市場格局

發(fā)布時間:

2025-08-05 09:59


   近年來,三色LED燈珠市場確實正在經歷顯著變革,國產廠商的快速崛起正在打破傳統(tǒng)由日亞化學(Nichia)、億光(Everlight)等國際巨頭主導的格局。以下從性能、價格、應用場景以及供應鏈穩(wěn)定性等角度分析這一趨勢

性能:

國產LED廠商如木林森、三安光電、國星、海隆興光電等,通過改進外延片生長技術(如MOCVD工藝優(yōu)化)、芯片結構設計(如倒裝芯片技術)和封裝工藝,使得三色LED的亮度、光效(可達200lm/W以上)和色彩一致性(ΔE<3)已接近日亞水平。例如,海隆興的RGB LED在顯色指數(CRI>90)和色域覆蓋率上已能滿足高端顯示需求。

成本優(yōu)勢
國產廠商憑借本土化供應鏈(如國產襯底、熒光粉)和規(guī)?;a,價格比日亞同類產品低20%-30%,在消費電子、照明等成本敏感領域占據優(yōu)勢。您選擇進口你的忍受他高昂價格和他的售后。在國產化燈珠品牌能達到燈珠應用需求的情況下,再去選進口燈珠品牌,我不服氣。建議您不妨跟著海隆興光電走走。

新項目,優(yōu)化的項目,主要就是讓自己的認可度更高。我們得設計什么樣的燈珠品牌?提供什么樣的貨期和服務?品牌,原材料,工藝和做工,是保障燈珠品牌的三要素嗎?我常常思考這些問題。我們給客戶篩選全球三色LED燈珠廠家,我們對標誰???我們找國內三色led燈珠廠家,對標誰?。课沂冀K都沒答案

有些時候,我找不到答案,就不找了。貼片三色led燈珠廠家給力了,自然行業(yè)知道的人就多了。以前我想過,做單色燈珠品牌篩選,雙色燈珠品牌篩選,三色燈珠品牌篩選。但現(xiàn)在越來越多的要求全國產化,所以之前的篩選就沒有繼續(xù)了。以前篩選過很多全球燈珠品牌廠家,寧愿繼續(xù)讓大家用高品質燈珠品牌,哪怕價格高些,也不想用一些中低端的燈珠廠家。現(xiàn)在全國產化的燈珠品牌廠家燈珠制造工藝已經很成熟了。沒有必要,非要依賴高價格的進口燈珠品牌了。所謂的國外的月亮總比國內的圓,都是過去式了,我們現(xiàn)在國內已經有很多知名的燈珠品牌廠家了

定制化能力
國內企業(yè)響應速度更快,能靈活提供小批量多品種方案(如可調色溫COB模塊),而國際大廠通常側重標準化產品

2. 生產組織方式

  • 國際大廠:流水線專線專用(如一條產線只做2835白光),切換產品需停機48小時。

  • 國內企業(yè):模塊化柔性產線(如COB與SMD兼容),通過智能排產系統(tǒng)實現(xiàn)“今天做RGB,明天做調光COB”的無縫切換。

3. 技術開發(fā)生態(tài)

  • 案例:可調色溫COB模塊
    國際大廠通常只提供固定色溫(2700K/4000K/6500K),而國星光電等企業(yè)可提供:

    • 色溫無級調節(jié)(2700K-6500K連續(xù)可調)

    • 混光方案定制(如增加深紅光波段用于植物照明)

    • 驅動兼容性適配(支持DALI/PWM/0-10V多種協(xié)議

    • 三、靈活性的技術支撐點

    • 封裝工藝創(chuàng)新

      • 國產黑科技

        • “一固多封”技術(如海隆興同一固晶機可處理2835/3535/5050封裝)

        • 免綁線倒裝芯片(海隆興光電方案,減少工藝步驟30%)

    • 快速打樣體系

      • 三海隆興光電的“72小時樣品承諾”:

        • 提供從外延片生長→封裝→光譜測試的全流程快速打樣(國際大廠通常需4周 

現(xiàn)在led燈珠比較好的廠家我找到了嗎?找到了。找到了。先把海隆興光電的先試一試。怎么篩選出更適合你的三色貼片led燈珠廠家啊?燈珠品牌知名度更高,產品質量,做工和服務都達到客戶預期,那你自然就值得選它了。

COB燈珠,三色led燈珠,海隆興光電,燈珠品牌,封裝

資訊推薦

2024.02.28

封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質的金再經拉絲工序生產而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會導致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時抗機械應力的能力降低,造成內引線損傷處斷裂。其次看金線表面應無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應商來說金線直徑越細,成本越低,在售價不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風險,會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質拉絲而成,通過設計合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優(yōu)點。鍵合金絲大部分應為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學性能檢測,即對金線進行拉斷負荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負荷和延伸率。同時,金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質量起關鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩(wěn)定性極好等優(yōu)點,但金線的價格昂貴,封裝成本也過高。

圖片名稱

2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內部結構具有單向導電性。 3.晶片的結構:焊單線正極性(P/N結構)晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術參數: ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產生的正向導通電流。IF的大小,與正向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠導通。 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護Lamp的內部結構,可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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